GIGABYTE анонсировала пополнение устройств охлаждения для процессоров семейства Rocket - кулер 3D Rocket II.
Кулер имеет сложный дизайн, характерный для серии Rocket. Он позволяет не только эффективно отводить тепло от процессора, но и направлять воздушные потоки на элементы материнской платы с интенсивным тепловыделением. Это способствует продлению их срока службы, т.к. увеличение температуры на 10˚С конденсатора сильно сокращает время его работы.
Быстрому отводу тепла от процессора способствует медное основание 3D Rock II и тепловые трубки, без которых сегодня не обходится практически не одна из серьезных систем воздушного охлаждения. Ребра радиатора выполнены из алюминия. С обоих концов кулера расположены вентиляторы с регулируемой от 1500 до 3000 об./мин. скоростью вращения.
Из корпуса с вентиляционными отверстиями в боковой крышке горячий воздух от процессора отводится через эти отверстия, но если боковая стенка сплошная, то "Air Duct" будет направлять горячий воздух к корпусному вентилятору или к вентилятору БП.
Кулер 3D Rocket II имеет универсальный тип крепления, который подойдет к процессорным сокетам типа Intel LGA775/Socket 478, AMD K8 и AM2. Полный вес кулера - 640 г.
Инф. iXBT
.jpeg)
.jpeg)
.jpeg)
.jpeg)
.jpeg)
