Micron Osmium – секрет, позволяющий вдвое уменьшить чипы

Со ссылкой на Dow Jones Newswires, источник сообщает об оригинальной разработке, представленной компанией Micron Technology на конференции, которую та во вторник провела для финансовых аналитиков. Речь идет о технологии упаковки чипов, получившей название Osmium (Осмий).

Osmium позволит Micron существенно сократить площадь полупроводниковых кристаллов, используемых в микросхемах – как утверждается, экономия может достигать 50%. Одновременно, разработчикам удалось избавиться от проводных соединений внутри корпусов.

Пока нет сведений, подходит ли технология Osmium только для одночиповых микросхем, или ее можно применить и в популярных сейчас мультичиповых изделиях; предназначена ли она чипов определенного типа, например, памяти, или они также способна помочь уменьшить размеры кристаллов других приборов, например, процессоров и датчиков изображения. В любом случае, похоже, что Micron получает в свои руки еще один козырь для борьбы с конкурентами. По материалам EE Times..

Инф. iXBT