• Главная
  • ЛЕНТА НОВОСТЕЙ
  • АРХИВ НОВОСТЕЙ
  • Фотогалереи
  • Реклама
  • Контакты
  • RSS feed
  • Издается с 5 октября 2004 г.
  • Intel заключил соглашение с Rockchip для расширения ассортимента
    Опубликовано: 2014-05-30 12:00:27

    Новая продукция будет ориентирована на планшеты начального уровня.

    Intel объявил о заключении стратегического соглашения с компанией Rockchip с целью расширить использование архитектуры Intel и коммуникационных решений корпорации в планшетах начального уровня на базе платформы Android.

    По условиям договоренности, компании разработают мобильную однокристальную платформу под торговой маркой Intel. Четырехъядерная платформа будет создана на базе процессорного ядра Intel Atom с интегрированной технологией 3G-модема корпорации Intel.

    Intel расширяет свои предложения в рамках семейства интегрированных мобильных однокристальных платформ для мобильных устройств начального уровня на базе Android и планирует в первой половине 2015 году начать производство 3G-модулей на основе четырехъядерных платформ SoFIA. Новая продукция будет ориентирована на планшеты начального уровня. Семейство Intel SoFIA добавлено в план выпуска в прошлом году. Оно включает интегрированный процессор приложений Intel и коммуникационную платформу.

    "Стратегическое соглашение с Rockchip представляет собой пример того, как Intel развивает присутствие на мобильном рынке, предлагая широкий ассортимент решений на базе архитектуры и коммуникационных технологий Intel, — говорит главный исполнительный директор корпорации Intel, Брайан Кржанич. — Мы расширим семейство продукции Intel SoFIA и предполагаем вывести на рынок новые решения до середины 2015 года".

    Стратегическое соглашение с Intel расширяет ассортимент продукции Rockchip и позволяет компании воспользоваться преимуществами высокой производительности и гибкости архитектуры Intel и ведущих коммуникационных решений.

    "Мы всегда ищем новые пути для того, чтобы выделить нашу продукцию на фоне конкурентов, и совместный проект с Intel позволяет нам решить эти задачи, –сказал Мин Ли (MinLi), главный исполнительный директор компании Rockchip. — Совместное использование ведущей архитектуры и коммуникационной технологии Intel и наших ресурсов для проектирования мобильной продукции позволит расширить ассортимент на рынке недорогих мобильных устройств начального уровня".

    С учетом сегодняшнего заявления о сотрудничестве семейство продукции Intel SoFIA теперь включает двухъядерную 3G-версию продукции, которая поступит на рынок в IV кв. текущего года, четырехъядерную 3G-версию продукции, поставки которой начнутся в первой половине 2015г., и LTE-версию продукции, которая также будет выпущена в первой половине следующего года. Стоимость 3G-системы SoFIA будет объявлена позднее. Предполагается, что новая продукция, как и все решения в рамках семейства Intel SoFIA, будет предлагаться по конкурентной цене. В рамках соглашения Intel и Rockchip будут предлагать новую продукцию своим партнерам, OEM- и ODM-компаниям.

    Инф. delo.ua

    Внимание!!! При перепечатке авторских материалов с E-NEWS.COM.UA активная ссылка (не закрытая в теги noindex или nofollow, а именно открытая!!!) на портал "Деловые новости E-NEWS.COM.UA" обязательна.



    E-NEWS.COM.UA

    Электронная почта проекта: info@e-news.com.ua
    Тел.: +380-50-441-7388
    © E-NEWS.COM.UA. Все права защищены.
    При использовании материалов сайта в печатном или электронном виде активная ссылка на www.e-news.com.ua обязательна. Мнения авторов могут не совпадать с позицией редакции. За содержание рекламы ответственность несет рекламодатель. Права на информацию принадлежат www.e-news.com.ua.