• Головна / Main Page
  • СТРІЧКА НОВИН / Newsline
  • АРХІВ / ARCHIVE
  • RSS feed
  • Spansion представила гибридные чипы флэш-памяти

    Опубликовано: 2005-09-16 14:12:00
    Spansion, совместное предприятие AMD и Fujitsu, анонсировала начало отгрузок новых гибридных чипов памяти (Package-on-Package, PoP), объединяющих в одном корпусе собственно флэш-память и схемы управляющей логики и предназначенных для применения в мобильных телефонах, PDA, цифровых камерах и MP3-плеерах. Вертикальное объединение функциональных модулей, по заявлению производителя, позволяет сэкономить место, уменьшить количество внешних выводов, упростить интеграцию в системы и улучшить производительность. При этом высота чипов равна примерно 1,4 мм.
     
    В чипах применена фирменная технология MirrorBit, предусматривающая хранение двух битов в одной ячейке. Восьмислойный чип с размерами корпуса 12 х 12 мм имеет 128 выводов с шагом 0,65 мм, есть также модели с размерами 15 х 15 мм. Цены на конкретные варианты исполнения чипов зависят от плотности компоновки схем логики и памяти, а также от объема.
     
    Инф. 3dnews.ru
    e-news.com.ua

    Внимание!!! При перепечатке авторских материалов с E-NEWS.COM.UA активная ссылка (не закрытая в теги noindex или nofollow, а именно открытая!!!) на портал "Деловые новости E-NEWS.COM.UA" обязательна.



    При использовании материалов сайта в печатном или электронном виде активная ссылка на www.e-news.com.ua обязательна.