• Головна / Main Page
  • СТРІЧКА НОВИН / Newsline
  • АРХІВ / ARCHIVE
  • RSS feed
  • 32-ядерные процессоры Intel будут упакованы по технологии BBUL

    Опубликовано: 2006-07-12 09:47:00

    Продолжая тему о 32-ядерных процессорах Intel в 2010 году, ресурс DailyTech рассказал о том, что для достижения результата компания планирует использовать в своих процессорах того периода технологию упаковки чипов BBUL (bumpless build-up layer), анонсированную еще в 2001 году. Она позволяет уменьшить количество слоев металлизации упаковки процессора и, соответственно, уменьшает её толщину и потребление энергии вне ядра. При её использовании ядро микропроцессора соединяется с материалом упаковки прямо, без помощи шариков припоя.

    Сообщается, что именно BBUL позволит расширить нынешние «узкие места» и:

    Увеличить количество ядер

    Увеличить частоту процессора

    Добавлять в процессор такие элементы как чипсет или контроллер памяти

    Снизить рабочее напряжение

    Уменьшить индуктивность и электрические наводки

    Сделать упаковку тоньше и легче

    Повысить энергетическую эффективность процессоров.

    По словам представителей Intel, нынешняя технология упаковки BGA (Ball Grid Array) требует слишком большого количества слоёв. В частности, используется два внешних медных слоя и пластиковый слой с медными соединительными дорожками.Контакты, через которые проходит связь процессора с материнской платой, закреплены на нижнем медном слое, а сам кремниевый кристалл - на верхнем.


    С технологией BBUL Intel планирует отказаться от верхней металлической подложки вовсе, а ядро процессора будет интегрировано непосредственно на нижнюю из них.



    Несмотря на то, что сейчас Intel уже не говорит о BBUL как средстве для достижения 10-ГГц частоты, преимущество такой упаковки чипа налицо. Оно позволит интегрировать большее количество ядер в одной упаковке, в том числе говорится о специализированных математических процессорах.

    Естественно, BBUL лишь часть тех усовершенствований, которые позволят Intel добиться поставленной задачи - в их числе и EUV-литография, и разработка новых транзисторов, и применение High-K диэлектриков... По материалам DailyTech. 

    Инф. iXBT

     

    e-news.com.ua

    Внимание!!! При перепечатке авторских материалов с E-NEWS.COM.UA активная ссылка (не закрытая в теги noindex или nofollow, а именно открытая!!!) на портал "Деловые новости E-NEWS.COM.UA" обязательна.



    При использовании материалов сайта в печатном или электронном виде активная ссылка на www.e-news.com.ua обязательна.