По сравнению с 10-нанометровой технологией, 5-нанометровая может увеличить производительность на 40%.
Американская компания IBM совместно с Global Foundries и корейской Samsung разработала самый тонкий на сегодняшний день техпроцесс изготовления полупроводниковых чипов, при котором разрешающая способность литографического оборудования составляет пять нанометров. Об этом сообщает Science Alert.
Издание отмечает, что такое решение позволило вдвое сократить размер транзисторных затворов на современных чипах, а именно - от 10 до 5 нанометров.
При этом более тонкий техпроцесс производства чипов позволяет плотнее размещать транзисторы, а это, в свою очередь, дает возможность снизить энергозатраты и увеличить скорость прохождения сигнала.
По сравнению с 10-нанометровой технологией, 5-нанометровая может обеспечить увеличение производительности на 40% при таком же энергопотреблении или снижение энергопотребления на 75% при той же производительности.
"Это большое развитие. Если я могу сделать транзистор меньше, я получаю больше транзисторов на той же площади, что означает, что я получаю больше вычислительной мощности", - подчеркнул один из разработчиков, генеральный директор компании VLSI Research Дэн Хатчесон.
Инф. rbc.ua
e-news.com.ua.jpeg)
.jpeg)
.jpeg)
.jpeg)
.jpeg)
