Samsung представила первое в мире решение, объединяющее в одном корпусе 8 подложек (технология multi-chip package, MCP), на которых реализованы различные виды памяти.
Позиционирование такого решения – для применения в мобильных телефонах высокого уровня, требующих большого объема памяти, таких как 3G-телефоны. В одном корпусе Samsung объединила 2 х 1 Гбит NAND flash, 2 х 256 Мбит NOR flash, 2 х 256 Мбит DRAM, 1 х 128 Мбит UtRAM и 1 х 64 Мбит UtRAM, общая емкость – 3,2 Гбит на один чип размерами 11 x 14 x 1,4 мм.
В частности, уникальность решения Samsung заключается в том, что компании удалось уменьшить толщину стекируемых подложек и промежутки между ними таким образом, что в результате высота чипа равна 1,4 мм, что обычно соответствует четырехслойному MCP-дизайну. Компания прогнозирует, что в этом году продажи мобильных телефонов 3G достигнут 87% среди общего объема продаж, и надеется, что в них найдется применение памяти, да и другим комплектующим производства Samsung. Инф. Рirit
e-news.com.ua
|
Новости рубрики:
The US demands a reduction in income taxes on frozen Russian assets: What it means for Ukraine
.jpeg)
18 zestawów mostów modułowych dla Ukrainy .jpeg)
Das Ministerium für digitale Transformation hat Standards für das elektronische Verbrauchssteuersystem festgelegt .jpeg)
Les États-Unis réimposent des sanctions contre le Venezuela pour violation de l'accord .jpeg)
Der Verkauf von Superyachten ist aufgrund von Sanktionen zurückgegangen .jpeg)
Украина переходит на новую транзитную декларацию NCTS P5: что это значит .jpeg)
Ukrzaliznycia planuje naprawić prawie 1200 km torów w 2024 r. .jpeg)
Понад $60 млрд від США: нові можливості для України .jpeg)
|
|||||
