Samsung представила первое в мире решение, объединяющее в одном корпусе 8 подложек (технология multi-chip package, MCP), на которых реализованы различные виды памяти.
Позиционирование такого решения – для применения в мобильных телефонах высокого уровня, требующих большого объема памяти, таких как 3G-телефоны. В одном корпусе Samsung объединила 2 х 1 Гбит NAND flash, 2 х 256 Мбит NOR flash, 2 х 256 Мбит DRAM, 1 х 128 Мбит UtRAM и 1 х 64 Мбит UtRAM, общая емкость – 3,2 Гбит на один чип размерами 11 x 14 x 1,4 мм.
В частности, уникальность решения Samsung заключается в том, что компании удалось уменьшить толщину стекируемых подложек и промежутки между ними таким образом, что в результате высота чипа равна 1,4 мм, что обычно соответствует четырехслойному MCP-дизайну. Компания прогнозирует, что в этом году продажи мобильных телефонов 3G достигнут 87% среди общего объема продаж, и надеется, что в них найдется применение памяти, да и другим комплектующим производства Samsung. Инф. Рirit
e-news.com.ua
|
Новости рубрики:
Ukrainer kaufen aktiv Bücher über das Programm eBook: über 90.000 Exemplare im Januar
.jpeg)
Kiew plant, den öffentlichen Verkehr während der Luftangriffe wieder aufzunehmen .jpeg)
Ukraine expects $2.7 billion from IMF in 2025: government plans for next year .jpeg)
La première vague de subventions pour les vétérans lancée en 2025 .jpeg)
Wie ukrainische Unternehmen Kapital aus dem Ausland zurückführen: NBU nannte die wichtigsten Länder .jpeg)
100 most popular drugs to be reduced by 30% in Ukraine .jpeg)
Велика житлова реформа в Україні: що передбачають зміни .jpeg)
Akcje Intela osiągnęły największy wzrost od 2023 r. pośród plotek o możliwym podziale firmy .jpeg)
|
|||||
