Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства самого емкого комбинированного чипа памяти (multi-chip package - MCP).
Новый MCP емкостью 2.5Гбит обеспечит мобильным телефонам объем памяти, сравнимый с ПК и эквивалентный 320Мб.
Чип состоит из двух элементов 1Гб NAND flash и двух 256-мегабитных DRAM. Он работает от напряжения 1.8 В. Чип можно сконфигурировать различными способами для применения в разнообразных устройствах. Причем, на сегодняшний момент, Samsung является единственной компанией, одновременно производящей память видов NAND flash, Moible DRAM, NOR flash и UtRAM. Все эти виды могут применяться при создании сборных модулей памяти. Инф. 3dnews
e-news.com.ua
|
Новости рубрики:
Ноти для аграріїв
Augmentation de la production d'acier en Ukraine : dynamique en avril .jpeg)
Sweden supports Ukraine: 28 million euros have been allocated for defense capability .jpeg)
TikTok będzie oznaczać obrazy i filmy wygenerowane przez sztuczną inteligencję .jpeg)
Ukrenergo : plans pour 2024 et résolution des problèmes du marché d'équilibrage .jpeg)
Coffeeshop-Markt in der Ukraine: 35 % Wachstum im April 2024 .jpeg)
Weapons for protection: Ukraine expands access to the soft lending program .jpeg)
USAID надає понад $190 млн для підтримки енергетичного сектора України .jpeg)
|
|||||
