Есть также информация о том, что ряд производителей системных плат собирается поддержать новый процессор, а как минимум одна тайваньская компания уже начала разработку соответствующего дизайна. Практически не приходится сомневаться, что новый чип будет отличаться традиционными для процессоров VIA свойствами – низким энергопотреблением и небольшим тепловыделением, а также относительно невысокой производительностью. Ожидается, что VIA продемонстрирует своего нового «малыша» на ближайшей выставке Computex.
Источник 3dnews
e-news.com.ua