Новая платформа для качественных чипов

Три крупнейшие японские компании разработали новую технологию, которая поможет в массовом производстве современных системных чипов. Sony, Toshiba и NEC Electronics создали специальную LSI-платформу, которую предлагают положить в основу микросхем, собранных по 45-нанометровой технологии.

 

Основными преимуществами новой платформы считаются интеграционная схема MOSFET (благодаря, чему работа транзисторов оптимизируется на 30%) и гибридная структура со специальным покрытием (Low-k film), уменьшающим паразитную емкость между двумя взаимосвязанными пластами (значительно усиливается прочность, долговечность и производительность продукта). Теперь все эти возможности стали доступны для широкого массового производства.

 

Сейчас все три компании трудятся над разработкой платформ для высокопроизводительных LSI и для маломощных системных микросхем. Проект планируют завершить в начале 2007 года.

 

3DNews